Steve en Nexo del jugador recientemente tuve la oportunidad de trabajar con un delidded Procesador de escritorio AMD Ryzen 7000.

El procesador AMD Ryzen 7000 Delidding revela CCD IHS y Zen 4 chapados en oro con TIM de alta calidad

El procesador que se eliminó es parte de la familia Ryzen 9 ya que tiene dos dies y sabemos que la configuración de doble CCD solo aplica para Ryzen 9 7950X y Ryzen 9 7900X. El chip tiene un total de tres troqueles, dos de los cuales son los CCD AMD Zen 4 antes mencionados fabricados en el nodo de proceso de 5 nm, luego tenemos el troquel más grande alrededor del centro que es el IOD y está basado en un nodo de proceso de 6 nm. El CCD AMD Ryzen 7000 mide un tamaño de matriz de 70 mm2 en comparación con los 83 mm2 de Zen 3 y presenta un total de 6570 millones de transistores, un aumento del 58 % con respecto al CCD Zen 3 con 4150 millones de transistores.

Dispersos alrededor de la carcasa hay varios SMD (condensadores/resistencias) que generalmente se encuentran debajo del sustrato de la carcasa cuando se consideran los procesadores de Intel. AMD los presenta en la capa superior y, como tal, tuvo que diseñar un nuevo tipo de IHS que se llama internamente Octopus. Nosotros tenemos ya he visto el IHS delidded antes ¡pero ahora vemos un chip de producción final sin cubierta para cubrir esas pepitas de oro Zen 4!

Dicho esto, el IHS es un componente interesante de los procesadores de escritorio AMD Ryzen 7000. La única foto muestra el diseño de 8 brazos que Roberto Hallock ‘Director de marketing técnico de AMD’ se refiere al ‘pulpo’. Cada brazo tiene una pequeña aplicación TIM debajo que se usa para soldar el IHS al intercalador. Ahora, desmontar el chip va a ser muy difícil porque cada brazo está justo al lado de la gran variedad de condensadores. Cada brazo también se levanta ligeramente para dejar espacio para los SMD y los usuarios no deben preocuparse por el calor atrapado debajo.

Procesador de escritorio AMD Ryzen 7000 eliminado (Créditos de la imagen: GamersNexus):

Der8auer también hizo una declaración a Gamers Nexus con respecto a su próximo kit de eliminación de procesador de escritorio AMD Ryzen 7000 que está en proceso y también parece explicar por qué los nuevos procesadores tienen CCD chapados en oro:

En cuanto al enchapado en oro, existe el aspecto de que se puede soldar indio con oro sin necesidad de fundente. Facilita el proceso y no necesita productos químicos agresivos en su CPU. Sin el recubrimiento de oro, teóricamente también funcionaría para soldar silicio a cobre, pero eso sería más difícil y necesitaría el fundente para romper las capas de óxido.

Der8auer en GamersNexus

El área más interesante del IHS del procesador de escritorio AMD Ryzen 7000, además de los brazos, es el IHS chapado en oro que se utiliza para aumentar la disipación de calor de los troqueles de CPU/IO y directamente al IHS. Los dos CCD Zen 4 de 5nm y el singular chip IO de 6nm tienen TIM o material de interfaz térmica de metal líquido para una mejor conductividad térmica y el baño de oro antes mencionado ayuda mucho en la disipación de calor. Lo que queda por ver es si los condensadores tendrán un revestimiento de silicona o no, pero por la foto del empaque anterior parece que sí.

También se informa que el área de superficie más pequeña del IHS significa que será más compatible con los enfriadores de placa fría redondos y cuadrados existentes. Los platos fríos de forma cuadrada serán la opción preferida, pero los platos redondos también funcionarán muy bien. Noctua también señaló el método de aplicación TIM y sugieren a los usuarios que utilicen el modelo de punto único en el medio del IHS para los procesadores AMD AM5.

También hay informes basados ​​en la densidad térmica del chip de que podría quemarse. Teniendo en cuenta que los chipsets Zen 4 son más pequeños que su predecesor pero mucho más densos, requerirán mucha refrigeración. Parece que esta podría ser una de las razones por las que los chiplets también están chapados en oro esta vez para conducir eficientemente tanto calor lejos de ellos hacia el IHS. Si bien 170 W es la clasificación TDP máxima del procesador, su PPT o potencia máxima tiene una clasificación de 230 W y se usa una cifra de 280 W para OC. Los números también incluyen el dado IO, que debería tener alrededor de 20-25 W por sí solo. Aquí hay una distribución de la densidad térmica por Harukaze5719:

Renderizado del procesador de escritorio AMD Ryzen 7000 (con/sin IHS):

Otra cosa que debe señalarse es que cada Zen 4 CCD está realmente cerca del borde del IHS, lo que no era necesariamente el caso con los procesadores Zen anteriores. Entonces, no solo será muy difícil quitarlo, sino que el centro es principalmente el dado IO, lo que significa que el equipo de enfriamiento debe estar listo para tales chips. Los procesadores de escritorio AMD Ryzen 7000 se lanzarán en el otoño de 2022 en la plataforma AM5. Es un chip que puede alcance hasta 5,85 GHz Con un máximo de Potencia del paquete 230W por lo que cada pequeña cantidad de enfriamiento será imprescindible para los overclockers y entusiastas.

Comparación de las generaciones de procesadores AMD Mainstream Desktop: