En un nuevo blog publicado por Phison, el fabricante del controlador DRAM reiteró cómo los SSD NVMe PCIe Gen 5 exhibirán temperaturas más altas y requerirán soluciones de enfriamiento activas.

Phison establece un límite térmico de hasta 125 °C para el controlador PCIe Gen 5 NVMe SSD, enfriamiento activo y nuevo conector en conversaciones

Phison el año pasado revelado un buen montón de detalles sobre las SSD PCIe Gen 5 NVMe. El CTO de Phison, Sebastien Jean, reveló que las primeras soluciones Gen 5 comenzarán a enviarse a los clientes a fines de este año.

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En cuanto a lo que aportan las SSD PCIe Gen 5, se informa que las SSD PCIe Gen 5 ofrecerán velocidades de hasta 14 GB/s y la memoria DDR4-2133 existente también ofrece velocidades de alrededor de 14 Gb/s por canal. Y aunque los SSD no reemplazan las soluciones de memoria del sistema, el almacenamiento y la DRAM ahora pueden ejecutarse en el mismo espacio y se proporciona una perspectiva única en forma de almacenamiento en caché L4. Las arquitecturas de procesador actuales incluyen caché L1, L2 y L3, por lo que Phison cree que los SSD Gen 5 y superiores con caché de 4 KB pueden funcionar como caché LLC (L4) para el procesador debido a una arquitectura de diseño similar.

Phison ahora afirma que para mantener el límite de potencia bajo control, se están moviendo de 16 nm a 7 nm para reducir la potencia y cumplir con sus objetivos de rendimiento. El uso de 7nm y nodos de proceso actualizados puede ayudar a reducir el límite de energía y otra forma de ahorrar energía es reducir los canales NAND en el SSD.

Jean dijo: “En términos prácticos, ya no necesita ocho canales para saturar la interfaz Gen4 e incluso Gen5 PCIe. Puede saturar potencialmente la interfaz de host con cuatro canales NAND, y reducir la cantidad de canales de back-end reduce la potencia total de SSD en un 20-30% por lo general.

por Phison

Las temperaturas siguen siendo la mayor preocupación para los SSD a medida que avanzamos. Como hemos visto con las SSD PCIe Gen 4 NVMe, tienden a calentarse más que las generaciones anteriores y, por lo tanto, requieren soluciones de refrigeración intensivas. La mayoría de los dispositivos de gama alta en estos días vienen con un disipador térmico, y los fabricantes de placas base también han enfatizado el uso de sus propios disipadores térmicos, al menos para el SSD principal.

Según Phison, NAND normalmente funciona hasta 70-85 grados centígrados y con Gen 5 los límites del controlador SSD se han establecido en 125 °C, pero las temperaturas de NANAD solo pueden alcanzar los 80 °C, después de lo cual se detendrán de forma crítica.

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A medida que se llena una SSD, se vuelve mucho más sensible al calor. Jean recomienda mantener y SSD por debajo de 50 grados Celsius (122 grados F). «El controlador y todos los demás componentes… son buenos hasta 125 grados Celsius (257 grados F)», dijo, «pero la NAND no lo es, y la SSD entrará en un apagado crítico si falla. Detecta que el temperatura de la NAND es superior a aproximadamente 80 grados Celsius (176 grados F).

El calor es malo, pero el frío extremo tampoco es bueno. “Si la mayoría de sus datos se escribieron en caliente y los leyó en frío, tiene una gran oscilación de temperatura cruzada”, dijo Jean. «La SSD está diseñada para manejar esto, pero se traduce en más correcciones de errores. Por lo tanto, menor rendimiento máximo. El punto ideal para una SSD es entre 25 y 50 grados Celsius (77 a 122 grados F)».

por Phison

Como tal, Phison dijo que aconseja a los fabricantes de SSD Gen 4 que tengan un disipador de calor, pero para Gen 5 es imprescindible. También es probable que incluso veamos soluciones de enfriamiento activo basadas en ventiladores para SSD de próxima generación y eso se debe a que los requisitos de mayor potencia dan como resultado una mayor producción de calor. Los SSD Gen 5 tendrán un promedio de alrededor de 14 W TDP, mientras que los SSD Gen 6 tendrán un promedio de alrededor de 28 W TDP. Además, se informa que la gestión del calor es un gran desafío para el futuro.

«Esperaría ver disipadores de calor para Gen5», dijo. «Pero eventualmente, también necesitaremos un ventilador que empuje el aire justo por encima del disipador de calor».

Con respecto a los factores de forma del lado del servidor, Jean dijo: «La clave es tener un buen flujo de aire a través del propio chasis, y los disipadores térmicos esencialmente reducen la necesidad de ventiladores locos de alta velocidad porque le brindan una superficie de disipación mucho más grande. . la Especificaciones EDSFF E1 y E3 tienen definiciones de factor de forma que incluyen disipadores de calor. Algunos hiperescaladores están dispuestos a cambiar la densidad de almacenamiento en un chasis por un disipador térmico y una menor necesidad de ventiladores de alta velocidad.

« Si vous regardez la plus grande question de savoir où vont les PC, il est entendu que, par exemple, la carte M.2 PCIe Gen5, telle qu’elle est aujourd’hui, a atteint la limite de ce qu’elle peut hacer. El conector se convertirá en un cuello de botella para futuros aumentos de velocidad”, dijo Jean. “Por lo tanto, se están desarrollando nuevos conectores y estarán disponibles en los próximos años. Aumentarán en gran medida tanto la integridad de la señal como la disipación de calor conductivo a la placa base. Estos nuevos conectores pueden permitirnos evitar poner ventiladores en los SSD.

por Phison

Actualmente, el 30 % del calor se disipa a través del conector M.2 y el 70 % a través del tornillo M.2. Aquí también es donde las nuevas interfaces y las nuevas ranuras de interfaz jugarán un papel muy importante. Phison está invirtiendo actualmente en un nuevo tipo de conector que puede permitir el uso de ventiladores, pero para los usuarios que buscan más velocidad, siempre habrá AIC y SSD NVMe que admitan mejores diseños de refrigeración. También se menciona que

Fuente de noticias: tomshardware